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主機板維修案例教學
今天一位客人拿了一台後鏡頭打不開的平板來修理
後鏡頭畫面全黑打不開
型號是iPad Pro 11吋 三代
外觀看起來都完整,沒有入過水的痕跡
據客人描述,昨天打翻水在包包裡,馬上擦乾
入水的有分輕微跟嚴重,必須拆開才能確認內部故障情況
二話不說先拆機看看裡面的狀況
圖一 後鏡頭的裡面位置
拆開後後鏡頭旁邊主機板的位置,可以清晰地看到這邊的晶片
有嚴重泡水腐蝕的跡象,代表水漬從此處滲入,造成電路短路
圖二 電子元件嚴重腐蝕
白色的部分是氧化物,電子元件泡水後就會分解出這種白色的東西
這種狀況除了用藥劑清潔以外,還需要把晶片拆下來看看
板底、晶片下有沒有腐蝕,以及晶片本身有沒有損壞
圖三 PCB板有用點被燒穿,飛線補上
晶片拆下來後,發現PCB板上的有用點位由於泡水的關係,燒穿了兩個洞
需要補線處理,把燒掉的點位補上後,再把晶片裝上去
後鏡頭的功能才能使用,走線除了實用牢固之外還要美觀,可以增加耐用度
圖四 晶片植錫完成 準備回焊
板底電路修復之後,原錫必須去除再重新植錫,可以確保回焊的穩定度,降低返修率
圖五 晶片回焊完成
圖五晶片裝完的樣子,觀察一下如果有上下左右高低不均的情況
代表板上的線太高或太低,不然就是晶片上的錫球大小顆導致
有上述情況都需要重做,圖五上無上述情況發生,確認無誤即上機測試
圖六 相機功能完美修復 可以順利拍照啦
更多案例請參考
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